助焊劑


飛凱材料助焊劑主要應用于印刷,先進封裝制程中的植球工藝。產品對不同的圓片或基板具有良好的潤濕性;高溫回焊后清潔性較好,水洗后無殘留;加熱后重量變化很小,回焊爐內的污垢較少;腐蝕性弱、空洞少,可靠性高。


Products

Acid value(mgKOH/g)

?Dynamic(pa.s)

pH(10% aqueous solution)

Characteristic
KH600365±1030±104.0±1.0Water-solubility?
KH600750±1050±106.0±1.0Water-solubility?
KH601050±1040±106.0±1.0Water-solubility?
KH6007-HV65±1070±105.5±1.0Water-solubility?
KS20180±101.6±0.1/Rosin type