光刻膠


飛凱材料具備極強的自主創新研發能力,針對IC封裝開發出KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻膠,以適應各種高科技制造客戶的不同需求。


Product ModelThickness(μm)CD(μm)CharacteristicApplication

KX5*系列

0.8-2

≥0.35(@1μm)

High resolution, low energy

High anti-etching ratio, Profile≥ 85 °

IC,Etch

KX1*系列

5-25

≥8(@15μm)

High thickness, electroplating resistant

Profile≥ 85°

Advanced packaging,

?RDL

KX4*系列

3-10

≥5(@5μm)

Negative CA photoresist, low energy Su-bseries for lift off

Lift off